10月27日，“科创宝安·创投荟”第七期——半导体、精密制造专场在湾区新技术新产品展示中心5楼成功举办。本次活动由宝安区科技创新局主办，宝安区科技创新服务中心承办，深圳前海股权交易中心、招商银行深圳分行协办，深交所科融通V-Next平台支持，重点聚焦半导体、精密制造两大热门领域，美浦森半导体、铭创智能装备等8家路演企业以及深圳高新投等约30家投资机构参与本次活动，现场企业家、投资人互动氛围热烈。

本次活动，深圳前海股权交易中心讲师阮文瑾女士为现场企业介绍了深圳股交中心即将推出的“专精特新”专板的精要内容。为使区域性股权市场更好的服务专精特新中小企业，2022年11月，证监会与工信部联合印发《关于高质量建设区域性股权市场“专精特新”专板的指导意见》。在证监会的指导下，区域性股权市场一方面积极探索与沪深北证券交易所、全国股转系统、中国结算等建立对接机制，提高企业挂牌上市效率，培育、推送更多优质的成熟企业进入高层次资本市场；另一方面积极落实普惠金融，综合运用融资对接、政策对接、物理空间对接、产业对接等多种方式服务更多的初创型企业，大力支持中小企业迈向高质量发展，为当地经济发展注入活力。

本场活动筛选了美浦森半导体、铭创智能装备、蒙思科技、鲁班光码科技、富芯半导体、捷牛智能装备、众望丽华微电子、茂业鑫精密科技等8家路演企业进行路演，共发布融资需求4.3亿元。路演现场采取“15+5”模式，项目展示15分钟，点评互动5分钟。路演以深度互动模式进行，受邀投资机构现场点评互动。围绕路演项目的投资方向、科技成果转化等方面进行了现场交流和互动。同时，本次活动借助深交所科融通V-Next线上平台的独特优势，向全国更多的投资者、合作伙伴和其他产业相关方展示和推广宝安区科创企业，提升企业知名度和曝光度，为行业合作和投资机会打开了新的大门。

接下来，深圳股交中心将进一步发挥多层次资本市场塔基功能，一如既往地支持和服务我市科技创新型企业的发展，为企业提供更加便利的服务，吸引更多的社会资本投向科技创新领域。

深圳股交中心计划携手各区产业、金融相关部门开展常态化投融资路演活动，欢迎广大企业踊跃报名。

• 项目介绍

‍1.深圳市美浦森半导体有限公司 主要从事硅与碳化硅半导体元器件设计及销售，公司已有两款产品取得车规认证，今年预计4颗产品通过车规认证，2024年计划开发车规产品20颗。公司在半导体行业近10年已经获得客户认可，具备年开发新品300+能力，预计2023年年底产品料号突破1000颗。

2.深圳铭创智能装备有限公司 聚焦于面板、消费类电子、半导体、新能源等行业的纳微级精密微加工和自动化解决方案，公司现已与国际领先的面板、消费电子、光伏企业达成合作，并与行业头部用户同步定制化产品落地。曾获得上市公司铭普光磁、投资机构深圳高新投、中投德勤等知名机构投资。

3.深圳蒙思科技有限公司 专注于人工智能与机器人技术融合，自主研发面向模块化的集成与控制中枢系统及智能中枢平台，实现模块化超快速换型，毫米级的高精度定位导航，具备大规模机器人集群调度及视觉检测等方面的技术优势，拥有业界领先的技术方案及产品能力，已获得种子轮数百万元的投资。

4.深圳鲁班光码科技有限公司专注于开发一种高精度光栅尺位移传感器，项目已列入国家强基重点工程项目，可广泛应用于自动化领域，是控制系统构成的重要底层核心器件，具有检测范围大，检测精度高，响应速度快的特点。

5.富芯半导体（深圳）有限公司专注于研发、生产及销售6/8寸导电型碳化硅衬底片，生产制程从碳化硅晶体生长到衬底片加工。自2022年8月开始试产，具备晶锭生长中小型生产规模条件，产品目前已具备量产标准。公司核心技术团队来自台湾中央研究院物理所，执行长陈远帆博士为前台湾中央研究院物理所博士后，拥有25年的晶体生长研究及工作经验。

6.深圳市捷牛智能装备有限公司专注研磨抛光技术整体解决方案，核心技术包括基于多维力控传感技术，五轴数控联动技术等；产品包括不同五轴数控打砂机、五轴数控抛光机等多种数控打磨机解决方案。公司已获得深圳龙岗区创业投资、中信建投等国内顶级投资机构数千万元的投资。

7.深圳市众望丽华微电子材料有限公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体，以研发生产集成电路用大尺寸硅片衬底抛光液和集成电路抛光液为主要产品方向，为半导体衬底材料厂商和集成电路晶圆代工厂商提供表面处理服务的民营高科技企业。

8.深圳市茂业鑫精密科技有限公司参与国内各大银行总行及中国人民银行数字货币研究所研发生产的数字人民币硬钱包载体，已大批量服务于各类国家级活动现场，卡片独家研发的微晶纳米悬浮技术遥遥领先制卡行业5年以上，所研发的数字人民币卡片点位测试设备已被中国人民银行数字人民币研究所采用。